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铜基板和铝基板区别在哪里?
铝基板和铜基板可在以下几方面区别:性能方面比较:铝基板在散热性能方面是要好于覆铜板的,铝基板散热及其绝缘层密度,导热性,绝缘层越薄,导热系数越高。机械性能方面比较:铝基板比覆铜板好。铝基板具有很好的机械强度和韧性。热膨胀系数方面比较:由于普通铜包层有热膨胀的问题,容易影响金属孔和线的质量。铝基板的热膨胀系数小于铜复合板的热膨胀系数,有助于确保印刷电路板的质量和可靠性。电磁屏蔽性能方面比较:作为屏蔽板,起到屏蔽电磁波作用,但优于覆铜板。(以)(上)(是)(捷)(多)(邦)(P)(C)(B)(经)(验)
两款板材功能几乎相同,但是铜基板散热性能更高。
什么是铝基板?铝基覆铜板是一种金属线路板材料,由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成。
铝基板的特点:
1.***用表面贴装技术(SMT);
3.降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;
4.缩小产品体积,降低硬体及装配成本;
5.取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。
铜基板是最昂贵的金属基片,其导热性能比铝基和铁基板要好得多。铝基板因其散热能力强而被称为铝基板,这种板在LED照明产品中很常见。铝基板价格相对铜基板价格要低一点。
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